book cover
Type Book
ชื่อเรื่องAdvanced Flip Chip Packaging [electronic resource] / edited by Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
ISBN9781441957672
 9781441957689
พิมพลักษณ์Boston, MA : Springer US, c2013
รูปเล่ม1 online resource
หัวเรื่องElectronics
 Engineering
 Optical materials
 Systems engineering
 Engineering
 Circuits and Systems
 Electronics and Microelectronics, Instrumentation
 Optical and Electronic Materials
 Electronic books


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา